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. 工藝流程 基層處理與清理――>找中、套方、分格、定位彈線――>安 裝固定可調支架和引條――>鋪設活動地板面層――>清擦
1靜電聚氯乙烯（PVC）地面
1.1一般規定
1.1.1防靜電聚氯乙烯（PVC）地面施工內容包括基層處理、接地系統安裝、膠水配制、防靜電聚氯乙烯（PVC）貼面板（以下簡稱）貼面板的鋪貼與清洗施工、測試及質量檢驗。
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1.1.2施工現場溫度應10-35℃間；相對溫度不得大于80%；通風應良好。室內其它各項工程施工應已基本結束。
1.2材料、設備與工具
1.2.1施工用材料應符合以下要求：
1、貼面板：物理性能及外觀尺寸應符合《防靜電貼面板通用規范》SJ/T11236的要求，并具有永久防靜電性能。其體積及表面電阻：導靜電型貼面板的電阻值應低于
1.0×106Ω,靜電耗散型面板的電阻值就應在為1.0×106-1.0×109Ω。
2、導電膠：應是非水溶性膠，電阻值應小于貼面板的電阻值，粘結強度應大于3×106N/M2
3、塑料焊條：應采用色澤均勻、外徑一致、柔性好的材料。
??4、導電地網用銅箔：厚度應不小于0.05mm，寬宜為20mm。
1.2.2貼面板應儲存在通風干燥的倉庫中,遠離酸、堿及其它腐蝕性物質。搬運時應輕裝輕卸，嚴禁猛力撞擊。嚴禁置于室外日曬雨淋。
1.2.3常用施工設備（含工具）應包括開槽機、塑料焊槍、橡膠榔頭、割刀、直尺、刷子、打蠟機等，其規格、性能和技術指標應符合施工工藝要求。
1.3施工準備
1.3.1熟悉設計施工圖并勘察施工現場。
1.3.2制定施工方案，繪制防靜電地面接地系統圖、接地端子圖和地網布置圖。
1.3.3根據施工工藝要求備齊各種施工材料、設備、工具，并擺放整齊。
1.3.4地面面積大于140m2時,在正式施工前應做示范性鋪設。
1.3.5施工場地應符合如下要求；引下線、接地體等內容。除本章規定外，其余應符合本規范規定。
1.3.6確定接地端子位置：面積在100m2以內，接地端子應不少于1個；面積每增加100m2,應增設接地端子1-2個。
1.3.7施工前應徹底清掃基層地面，地面不得留有浮渣、塵土等
1.4施工
1.4.1劃定基準線，應視房間幾何形狀合理確定。1.4.2應按地網布置圖鋪設導電銅箔網格。銅箔的縱橫交叉點，應處于貼面板的中心位置。銅箔條的鋪設應平直，不得卷曲，也不得間斷。與接地端子連接的銅箔條應留有足夠長度。
1.4.3配置導電膠：將炭黑和膠水應按1：100重量比配置，并攪拌均勻。
1.4.4刷膠：應分別在地面、已鋪貼的導電銅箔上面，涂覆應均勻、全面，涂覆后自然晾干。
1.4.5鋪貼貼面板:待涂有脫水的地面晾干至不粘手時,應產即開始鋪貼.鋪貼時應將貼面板的兩直角邊對準基準線,鋪貼應迅速快捷.板與板之間應留有1-2mm縫隙,縫隙寬度應保持基本一致.用橡膠錘均勻敲打板面,邊鋪貼邊檢查,確保粘貼牢固.地面邊緣處應用非標準貼面板鋪貼補齊,非標準貼面板由標準貼面板用割刀切割而成。
1.4.6當鋪貼到接地端子處時，應先將連接接地端子的銅箔條引出，用錫焊或壓接的方法與接地端子牢固連結。再繼續鋪貼面板。
1.4.7整個房間鋪貼完畢后，應沿貼面板接縫處用開槽機開焊接槽。槽線應平直、均勻，槽寬3±0.2mm為宜。
1.4.8應用塑料焊槍在焊接槽處進行熱塑焊接，使板與板連成一體。焊接多余物應用利刀割平，但不得劃傷貼面板表面。
1.4.9接地系統施工應包括涂導電膠層,導電銅箔地網、接地銅箔、接地端子、接 地引下線、接地體等內容。除本章規定外，其余應符合本規范規定。
1.4.10鋪貼作業完成后，將地面清潔干凈，并應涂覆防靜電蠟保護
